国产GPU壁仞科技下一代BR20X点亮，性能有望超英伟达H200
新品基于国产工艺打造、即将量产，原生支持FP8、FP4，配更大内存与互连带宽，面向云端训练。
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7 篇内容# 芯片
灵睿智芯完成新一轮亿元级融资
资金用于高性能RISC-V内核落地、智能CPU研发及AI原生融合计算架构布局。
海外半导体股分化：博通涨3.35%，美光跌2.05%、闪迪跌3.79%
SK海力士ADR小涨0.84%，存储芯片与算力芯片走势出现分化。
台积电被曝拟携手马斯克关联初创Terafab，布局得州晶圆厂
台积电或协助运营Terafab得州工厂并将其作为锚定客户，北美版图可能扩展为亚利桑那与得州双州。
史上最大芯片租赁交易：Anthropic筹360亿美元专项采购谷歌TPU
阿波罗与黑石联合募集约360亿美元债务融资，博通提供信用背书，所购TPU以租赁方式供Anthropic使用。
华为：昇腾AI芯片在中国市场份额已超越英伟达
昇腾芯片在华份额已超过英伟达，华为主攻对等（Peer to Peer）集群技术路线。
Mate 90全系搭载麒麟韬芯片，售价5999元起
Pro Max搭载逻辑折叠芯片麒麟9050 Pro，整机性能提升31%，可端侧运行30B MoE大模型；Pro Max典藏版10999元、RS非凡大师12999元。